片并使用先进的硅

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集成电路正在迅速崛起成为一种有前景的技术可克服传统平面芯片设计的物理尺寸限制。传统的芯片制造是通过减小硅晶圆上晶体管和其他组件的尺寸来将更多的晶体管封装到每个芯片中。然而随着晶体管尺寸接近几纳米这种方法正在达到物理极限。提供了通过垂直设计将更多组件集成到同一封装中的潜力。让我们仔细看看这项革命性的技术它可以为计算能力的持续进步铺平道路。什么是有时也称为芯片堆叠涉及垂直堆叠硅晶圆或芯通孔将它们互连。

这使得内存逻辑处理器和图形处理器等组件可以在三个维度而不是两个维度上更紧密地放置在一起。是微米大小的孔穿过硅基板并提供堆叠层之间的电连接。它们 伊朗电话号码数据 支持堆栈内不同层之间的信号电源和接地连接。与传统平面相比芯片堆叠的一些关键优势包括显着提高的元件密度减少互连延迟以及提高单位面积性能。能够垂直构建可以节省芯片空间并允许可集成到单个设备中的逻辑存储器传感器和其他组件的数量呈指数级增长。这使得非常适合具有密集内存和连接要求的应用例如移动设备网络硬件和高级驾驶员辅助系统。



的未来应用汽车和自动驾驶系统芯片堆叠技术正在支持开发先进驾驶辅助系统自动停车技术以及最终完全自动驾驶汽车所需的更复杂的片上系统。这包括将图像传感器处理器和内存紧密地堆叠在一起以实现安全关键功能的实时数据处理。移动设备堆叠式和逻辑芯片设计使智能手机制造商能够在日益轻薄紧凑的设备外形中提供更强的处理能力和内存容量。多层架构有助于克服当今高分辨率显示器的设计限制这些显示器需要驱动更多像素。高性能计算未来用于和服务器。